雙方均撤訟 簽晶片供應協議
蘋果高通握手言和
【香港商報訊】蘋果和高通當地時間周二發表聯合聲明宣布，兩家公司達成協議，雙方撤銷全球範圍內正在進行的所有針對對方的法律訴訟。根據和解協議，蘋果將向高通支付一筆款項。此外，兩家公司還達成為期6年的專利許可協議，自2019年4月1日起生效，並包括兩年的延期選擇權。雙方還簽訂了一份多年晶片供應協議。
有助蘋果提早推出5G手機
高通長期以來是蘋果晶片供應商。蘋果於2017年初指控高通利用其專利授權方式壟斷晶片市場。高通則起訴蘋果未經許可使用其專利技術。據美國媒體統計，在兩家公司法律衝突持續的這兩年多時間裏，雙方在6個國家提起了50多起法律訴訟，涉及索賠金額數百億美元。
相關訴訟給雙方業務發展均帶來巨大影響。輿論普遍認為，與高通的爭端將令蘋果在5G時代處於落後位置。而對高通來說，與蘋果交惡，也將影響其眾多專利業務。業內人士指出，兩家公司的和解可望為雙方開展雙贏合作奠定基礎。如能使用高通5G基帶晶片，蘋果有望早於預期推出5G手機。而高通也可在很大程度上擺脫業界對其專利授權模式的質疑，鞏固其盈利模式，而基帶晶片出貨量增加也有助於高通提升收益。
分析指出，達成至少六年的全球專利授權合約，說明蘋果將再次向高通支付專利使用費。更重要的是兩家公司達成了「多年的晶片組供應協定」，這表明，蘋果未來的iPhone手機可能再度啟用高通的基帶晶片，蘋果可能早於預期推出5G手機。
高通股價暴漲23%
高通則表示，隨基帶晶片出貨量增加，預計每股收益（EPS）將增加約2美元。受消息帶動，高通股價當天收市暴漲23%。
另一方面，英特爾周二突然宣布退出5G智能手機市場，不會推出手機的5G數據機（modem）產品及晶片。英特爾決定主攻電腦的4G和5G數據機及晶片，發展智能家居業務。其股價在市前一度升逾4%。CEO斯旺指，在智能手機市場，很明顯地已沒有達至錄得盈利及正面回報的明確路徑。
iPhone銷售又遭集體訴訟
與此同時，一項新的集體訴訟，指控蘋果高管在iPhone的銷售上有重大虛假陳述，最終導致公司對1月份的營收指導進行修正。羅斯維爾市僱員退休系統代表所有蘋果股東在美國加州北部的地區法院興訴，要求公司就違反聯邦證券法予以賠償。參考過往例子，賠償額將以數億美元計。原告指出，CEO庫克及CFO梅斯特里在回顧上個財年第四季財報時，強調重要假日季度的破紀錄的營收指導，並給出的指導區間為890億到930億美元。
到本報截稿時，蘋果最新報201.60美元， 上升1.18%；高通報77.10 美元，升9.44%。
