【香港商報訊】高通4日發布了新一代5G產品，並宣布將推動5G在2020年實現部署。令人意外的是，高通並沒有在旗艦級產品驍龍865上集成5G基帶晶片，依舊選擇「外掛」的模式，而在驍龍765、驍龍765G兩款產品上進行集成，並支持SA和NSA組網模式。
為了提速工業設計和降低開發成本，高通宣布推出基於移動平台打造的模組系列，也就是驍龍865和765模組化平台。電信運營商Verizon和沃達豐是首批支持該模組化平台認證的運營商，高通預計2020年將有更多運營商加入這一計劃。
過去一年，5G商用化提速，已有40多家電信運營商推出5G網絡，並且有超過40家OEM廠商宣布推出5G設備，其中大部分已經可用。5G的應用不止是在移動設備上。第三方機構IHS Markit報告顯示，5G的部署也將對汽車、XR、AI和工業物聯網產生積極影響。該機構預計，到2035年，5G將在全球實現13.2萬億美元的銷售額。
韓高院維持反壟斷罰款決定
與此同時，韓國首爾高等法院當天亦駁回高通就反壟斷案處罰結果的上訴，維持8.73億美元的處罰決定，高通在韓國市場銷售專利許可和基頻晶片時有濫用市場主導地位的行為。高通表示將選擇繼續上訴至最高法院。高院在判決中表示：「被告通過不公平的關係或使手機製造商不得不依賴被告的基帶供應，而對手機製造商造成重大的影響。
